聚焦于化合物半导体
外延装备的研发及应
Focus on R&D and application of compound semiconductor epitaxial equipment
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致力于成为世界上最好的化合物半导体装备公司
To be the world leading compound semiconductor equipment manufacture
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致力于成为世界上最好的化合物半导体装备公司
To be the world leading compound semiconductor equipment manufacture
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先为科技
为客户创造价值,成就客户
无锡先为科技有限公司(简称"先为科技")是一家致力于化合物半导体外延设备的研发、制造与销售的创新型和科技型企业,为全球客户提供高端化合物半导体外延设备与服务。 先为科技是先导集团在半导体产业的关键企业,公司依托集团在高端装备制造领域的深厚积累,在化合物半导体外延设备领域,拥有正向研发且知识产权自主可控的GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备,应用于功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片及碳化硅功率芯片的生产制造,各项性能均达到行业领先水平,为客户提供高可靠性、高性能的量产外延装备及全生命周期解决方案。
60
%+
硕博研发占比
60
%+
研发人员占比
100
+
项专利申请
1
亿+
注册资本
30
年+
知名半导体设备研发经验
国内领先的GaN MOCVD、SiC Epi设备制造商
01.
GaN MOCVD
BrillMO系列金属有机化学气相沉积外延设备适用于6英寸和8英寸功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用特有的温场和流场设计,具有成膜质量高,产能高,使用成本低等优势,为GaN外延加工提供完备的解决方案。
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技术特点
8英寸晶圆(兼容6英寸晶圆)MOCVD外延设备,适用于均匀性、颗粒度要求较高的工艺需求
拥有自主知识产权的温场与流场设计
可同时搭载2个独立运行的外延腔室
独家专利的自公转基座和喷嘴技术,保证沉积的速率和均匀性
集成自清洁功能,极大的降低制造成本
ATM MOCVD外延设备
02.
ATM MOCVD
EliteMO系列适用于GaN LD、绿光到紫外LED,GaN电子器件、GaN基新结构材料、Ga2O3外延及AIN外延生长,提供多元多组分、n/p型等多种材料外延生长解决方案,赋能先进材料的外延研发与制造。
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技术特点
2英寸、4英寸及6英寸
可根据客户需要配置多路MO源,实现多元、n/p型多种材料的外延研发
生长温度可达1100 ℃(1300℃可选) ,AIGaN、 Ga2O3、 AIN生长质量高
压/亚常压外延生长,碳杂质浓度低
多区电阻加热,优异的温度均匀性
设备结构紧凑,占地面积少,操作简便,维护方便
SiC Epi外延设备
03.
SiC Epi外延设备
BriSC系列化学气相沉积外延设备适用于8英寸兼容6英寸的碳化硅功率芯片的外延制造。具有产能表现优异,使用成本低、外延质量稳定等优势,为SiC外延加工提供优质的量产解决方案,助力SiC功率芯片实现降本增效。
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技术特点
8英寸碳化硅(兼容6英寸)外延设备,可满足高均匀性、低缺陷密度的工艺生产需求
独特的进气与加热方式;优异的温场及流场表现
温度控制精确,且具有优异的温度均匀性
气流场均匀,多区分区进气结构利用工艺调试
自动化程度高,可有效提高产能和生产稳定性
维护占地面积小,且维护便捷性高
01
/03
GaN MOCVD
BrillMO系列金属有机化学气相沉积外延设备适用于6英寸和8英寸功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用特有的温场和流场设计,具有成膜质量高,产能高,使用成本低等优势,为GaN外延加工提供完备的解决方案。
02
/03
ATM MOCVD
EliteMO系列适用于GaN LD、绿光到紫外LED,GaN电子器件、GaN基新结构材料、Ga2O3外延及AIN外延生长,提供多元多组分、n/p型等多种材料外延生长解决方案,赋能先进材料的外延研发与制造。
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SiC Epi外延设备
BriSC系列化学气相沉积外延设备适用于8英寸兼容6英寸的碳化硅功率芯片的外延制造。具有产能表现优异,使用成本低、外延质量稳定等优势,为SiC外延加工提供优质的量产解决方案,助力SiC功率芯片实现降本增效。
GaN MOCVD BrillMO 系列
BrillMO系列金属有机化合物化学气相沉积镀膜系统适用于6英寸和8英寸功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用特有的温场和流场设计,具有成膜质量高,产能高,使用成本低等优势,为GaN外延加工提供完备的解决方案。
ATM MOCVD EliteMO 系列
晶圆规格2英寸、4英寸及6英寸 可根据客户需要配置多路MO源,实现多元、n/p型多种材料的外延研发 生长温度可达1100 ℃(1300℃可选) ,AIGaN、 Ga2O3、 AIN生长质量高 常压/亚常压外延生长,碳杂质浓度低 多区电阻加热,优异的温度均匀性 设备结构紧凑,占地面积少,操作简便,维护方便
SiC Epi BriSC 系列
BriSC系列化学气相沉积外延设备适用于8英寸兼容6英寸的碳化硅功率芯片的外延制造。具有产能表现优异,使用成本低、外延质量稳定等优势,为SiC外延加工提供优质的量产解决方案,助力SiC功率芯片实现降本增效。
GaN MOCVD
BrillMO 系列
ATM MOCVD
EliteMO 系列
SiC Epi
BriSC 系列
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其它定制开发设备
公司以现有技术为基础,不断集聚半导体优秀人才,围绕国产化替代的战略需求,结合化合物领域最前沿的技术发展趋势和市场需求,
为客户提供合作开发的服务,从而为客户提供全方位的解决方案。
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