9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重举办。作为国内半导体设备领域规模最大、影响力最强的年度盛会之一，本次展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚政产学研各界力量共探行业前沿。无锡先为科技有限公司（以下简称“先为科技”）携核心产品亮相 A3-112 展位，以自主创新的化合物半导体外延设备技术，成为展会焦点之一。 

作为先导集团布局半导体产业的关键力量，先为科技依托集团在高端装备制造领域的深厚积淀，始终深耕化合物半导体外延设备的正向研发，构建了全自主知识产权体系。此次展会上，公司重磅推出的EliteMO 系列ATM MOCVD 外延设备、BriSC 系列SiC Epi 双腔外延设备两大新品，精准呼应论坛热议的“国产突围” 等核心议题，彰显了本土企业在关键装备领域的突破实力。

EliteMO 系列金属有机化学气相沉积外延设备适用于 GaNLD、绿光到紫外 LED，GaN 电子器件、GaN 基新结构材料、Ga2O3 外延及 AIN 外延生长。该设备可提供多元多组分、n/p 型等多种材料外延生长解决方案，赋能先进材料的外延研发与制造。

先为科技的BriSC 系列化学气相沉积外延设备适用于 8 英寸兼容 6 英寸的碳化硅功率芯片的外延制造。具有产能表现优异、使用成本低、外延质量稳定等优势，为 SiC 外延加工提供优质的量产解决方案，助力 SiC 功率芯片实现降本增效。

       展会期间，先为科技展台人流如织，气氛热烈。众多业界专家、企业代表及专业观众莅临交流，针对化合物半导体外延工艺瓶颈、设备性能提升、国产化替代路径等议题展开深入探讨。先为科技将以本次展会为契机，积极响应国产化突围的战略需求，不断推动化合物半导体外延装备向更高效、更稳定、更智能的方向迈进。

      未来，先为科技将持续以创新为引擎，深耕核心技术突破，推动化合物半导体外延设备性能与国产化水平再上新台阶，向着 “全球领先的化合物半导体外延设备制造商” 目标稳步迈进，为 “做强中国芯” 贡献更多力量。