2025年5月28日，由无锡市集成电路学会主办、先导集团协办的"先领芯动力·锡汇新未来——2025无锡集成电路产学研协同发展交流会"活动在先导集成电路产业园顺利开展。无锡市集成电路学会组织无锡市科协、发改委、工信局等部门，东南大学、江南大学、清华大学等高校院所，以及中微晶园、恩纳基、芯百特等会员企业代表走进先导集成电路产业园，共话产教融合与新质生产力。

学会一行先后走访了先导集团相关半导体设备公司——元夫半导体、微导纳米、天芯微、先为科技。先为科技负责人接待了学会一行，并参加座谈交流。

在无锡先为科技有限公司的企业展厅，先为科技负责人详细介绍了先为科技的发展历程、产品优势与差异化解决方案及在化合物领域的市场战略布局等，重点介绍了拥有正向研发且知识产权自主可控的GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备，应用于功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片及碳化硅功率芯片的生产制造。

座谈会上，先为科技负责人介绍了设备研发、技术创新以及在人才培养上“产学研” 一体化发展模式的情况。作为国内领先的化合物半导体装备企业，先为科技始终坚持创新引领，聚焦于化合物外延装备研发与制造，不断推进技术创新和工艺优化，为实现半导体产业的自主可控、高质量发展贡献力量。

无锡市集成电路学会秘书长周德金介绍了无锡市集成学会的情况，并希望通过本次的交流活动，能够促进当地高校、科研院所以及相关企业与先导集团的进一步合作，共同促进无锡市集成电路产业发展。随后，高校院所及学会企业代表分别做了交流发言，对此次活动表达了高度的支持与认可。

无锡市科学技术协会副主席张鹏飞在总结发言中表示，科技创新和人才是推动无锡市集成电路产业发展的双轮驱动，学会要充分发挥桥梁纽带作用，推动高校与企业在产教融合和科技创新方面的深度合作，助力无锡市打造更加完善、更具优势的集成电路产业生态。