作为先导集团在半导体产业的核心布局企业，先为科技依托集团在高端装备制造领域的深厚积淀，坚持正向研发与知识产权自主可控，在本次展会带来迭代升级与全新发布的外延设备矩阵，全面覆盖 GaN、SiC 等关键化合物半导体工艺场景，以更优性能、更高产能、更低成本，为功率、射频、光电器件等领域提供外延加工量产解决方案。

Brillmo系列MOCVD设备专为6/8英寸GaN外延工艺打造，完美适配功率、射频及Micro LED芯片高晶体质量、高均匀性、低颗粒密度的外延需求。其核心优势在于具备独特的温场与流场设计，不仅确保了卓越的外延质量及均匀性，更在实现高产能的同时大幅降低了使用成本，为客户提供更具竞争力的GaN外延解决方案。

Elitemo 系列MOCVD适用于 GaN HEMT 、 Lasers 、GaN基LED 、 PN Diodes、GaN 基新结构材料及 AIN 外延生长。该设备提供多元材料外延生长解决方案，赋能先进材料的外延研发与制造。

迭代升级的 BriSC 系列碳化硅双腔外延设备，专注服务 8 英寸碳化硅功率芯片外延制造，凭借使用成本低、外延质量稳定、量产一致性优等核心优势，为 SiC 外延加工提供高品质量产解决方案，切实助力 SiC 功率芯片产业降本增效。

展会期间，先为科技展台现场人潮涌动，海内外客户、技术专家与行业伙伴驻足交流，深入探讨化合物半导体设备技术演进、工艺优化与产业协同方向。从设备性能到工艺适配，从量产落地到全周期服务，先为科技以扎实的产品力与专业的服务力，在展会现场获得高度认可，进一步夯实了先为在化合物半导体外延设备领域的品牌影响力与市场话语权。

外延设备是连接 “材料” 与 “芯片” 的关键桥梁。本次参展让先为坚信，随着更多国产设备在客户产线上稳定运行，中国化合物半导体的未来将更加可期。未来，先为科技将坚守 “设备 + 工艺” 双轮驱动战略，以扎实的产品力、可靠的服务力、开放的生态力，助力国内化合物半导体产业不断前行。